2008年微电子封装材料行业发展预测与市场研究报告
【出版日期】:2008年07月
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【报告简介】
第一章 微电子封装材料行业发展环境分析
第一节 全球IC封装产业的发展
一、全球IC封装产品市场的发展
二、全球各类封装形式的发展变化
三、全球主要IC封装测试厂商
四、全球IC封装产业发展趋势
第二节 我国IC封装产业发展分析
一、我国IC封测业发展概述
二、我国IC封测业现状
三、国内IC封测市场情况
四、国内IC封测业主要较大型的生产企业情况
五、国内IC封测产业发展趋势与展望
第三节 中外经济发展环境简析
一、全球经济贸易发展形势
二、国内经济稳步向前发展
第四节 IC封装业技术发展
一、从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步,
二、从IC封装及其功能看封装的技术进步
三、当前主流的封装产品与技术
四、IC封装产品品种发展的趋势
第二章 全球IC封装材料产业发展分析
第一节 IC封装材料简介
第二节 世界IC封装材料整体产业状况
第三节 IC封装材料整体产业发展趋势
第三章 引线框架行业发展分析
第一节 引线框架的产品概述
第二节 引线框架的性能要求
第三节 引线框架的发展
第四节 世界及我国的引线框架行业的现状
一、世界引线框架行业的现状
二、我国引线框架行业的现状
第五节 引线框架铜带材料现状及市场需求分析
一、概述
二、世界引线框架铜带材料的发展
三、我国引线框架铜带材料生产的现状与发展
四、我国引线框架铜带工艺技术的现状
第四章 键合丝材料业发展分析
第一节 键合丝的产品概述
第二节 引线键合技术
一、热压键合法
二、超声键合法
三、热超声键合法
四、引线键合的两种基本形式
第三节 键合丝的品种及其特性
一、键合金丝
二、键合铝丝
三、键合铜丝
四、各种键合丝特性的对比
第四节 键合丝主要常用标准
第五节 世界及我国键合丝产业现状与市场需求分析
一、世界键合丝行业现状及市场规模预测
二、国内键合丝市场需求发展及预测
第六节 世界键合金丝的主要生产企业情况
第七节 国内键合金丝的主要生产企业情况
第八节 键合丝产业及技术发展趋势
第九节 我国键合金丝产业发展中存在的问题及行业发展趋势
一、我国键合金丝产业发展中存在的问题
二、我国键合金丝行业发展趋势分析
第五章 环氧塑封料行业发展分析
第一节 环氧塑封料的产品概述
第二节 环氧塑封料的组成成分
一、环氧树脂
二、固化剂
三、硅微粉填料
四、固化促进剂
五、偶联剂
第三节 环氧塑封料性能
一、未固化物理性能
二、固化后物理性能
三、机械性能
四、热性能
五、导热机械性能
六、机械性能
七、化学性能
八、阻燃性能
九、贮存性能
十、封装性能
第四节 世界环氧塑封料产业现状与发展
一、世界环氧塑封料业的发展现状
二、海外环氧塑封料行业状况及主要厂商
第五节 我国环氧塑封料产业现状与发展
一、我国环氧塑封料产业现状概述
二、我国环氧塑封料的市场需求情况
三、我国环氧塑封料的技术现状
四、我国环氧塑封料的主要生产厂家
五、我国塑封料行业需要解决的主要关键技术
第六章 BGA/CSP用焊锡球的发展分析
第一节 焊锡球的产品概述
一、锡球产品及应用
二、IC封装用锡球的品种
第二节 锡球的应用
第三节 锡球的制造技术
第四节 海外锡球生产现状与发展
一、总述
二、海外主要生产锡球的厂家
第五节 我国锡球生产现状与发展
一、总述
二、我国国内主要生产锡球的厂家
第六节 无铅化锡球的发展
一、锡球实现无铅化的背景
二、无铅焊料产品与应用
三、我国在无铅焊料方面的工作开展
第七章 环氧导电（热）胶发展分析
第一节 环氧导电（热）胶现状
第二节 环氧导电（热）胶市场需求及主要制造厂商
第三节 我国与国外相比存在的差距及研究方向
第八章 封装基板发展分析
第一节 封装基板的产品概述
一、封装基板
二、按照不同组成基材的分类
第二节 世界IC封装基板生产现状与发展
一、世界IC封装基板发展历程及特点分析
二、世界IC封装基板生产与市场总况
三、世界IC封装基板主要生产国家、地区
四、世界IC封装基板生产品种情况
五、IC封装基板售价变化情况
第三节 世界IC封装基板主要生产厂家
一、世界IC封装基板主要大型生产厂家概述
二、世界IC封装基板主要生产厂家情况
第四节 我国IC封装基板业的现状与发展
一、我国IC封装基板生产现状与特点
二、我国IC封装基板主要生产企业
第九章 液体环氧封装料
第一节 液体环氧封装料概述及分类
第二节 液体环氧封装料市场情况
第十章 微电子封装用材料行业发展建议及市场前景分析
第一节 微电子封装材料行业发展建议
第二节 微电子封装材料市场前景分析
部分图表目录：
图表、世界半导体封装材料各国家、地区市场规模的统计
图表、引线框架在封装中的应用例
图表、引线框架产品例
图表、2003-2008年世界半导体引线框架市场规模及预测
图表、世界半导体引线框架市场规模及预测
图表、全球及我国引线框架市场预测
图表、国内引线框架（IC型）市场分布
图表、国内引线框架（TR型）市场分布
图表、铜合金引线框架所占比例图
图表、键合金丝产品
图表、热处理温度对延伸率及强度的影响
图表、金键合丝卷轴，线径15μm，卷线长度3000m
图表、特定的高导线强度可提供较短的热影响区和更加优良的成弧能力
图表、金属间化合物区
图表、低成本键合技术
图表、键合铝丝
图表、不同材质键合铝丝特性对比
图表、不同键合丝电阻率对比
图表、金属间化合物生长规律
图表、不同键合丝机械性能对比
图表、2001-2008全球键合金丝市场规模统计及预测
图表、2004-2007年全球键合金丝市场细分
图表、2002-2009年国内键合金丝市场需求及预测
图表、2006年国内键合丝产品市场比例
图表、环氧塑封料产品
图表、环氧塑封料的成分比及各种成分的效果
图表、环氧塑封料的成型工艺过程
图表、对近年台湾IC用环氧塑封料的市场规模统计、预测
图表、锡球产品的外形
图表、锡球在半导体封装中的应用
图表、在IC封装的一级互连焊中锡球的应用
图表、在IC封装的二级互连焊中锡球的应用
图表、焊球的两种基本制造工艺
图表、定量裁切法所制锡球生产工艺的流程
图表、锡块在油性状溶液中的成型过程示意图
图表、锡球分类市场规模转化及预测
图表、2002-2008年全球锡焊球市场预测
图表、电子安装的不同等级与采用PCB 的关系
图表、台湾2005-2009年PCB销售额增长统计及预测
图表、台湾2005-2008年三大类PCB销售额的统计及预测
图表、台湾2004-2008年封装基板产值发展
图表、对2004-2009年我国内地封装基板产量的统计、推测
图表、台商在中国大陆的企业PCB生产品种的产值比例变化
图表、全球液体环氧封装料市场需求及预测
图表、半导体封装的功能
图表、封装产品与技术的种类和特征
图表、封装成本分配比例
图表、全世界及我国引线框架市场规模的统计及预测
图表、国内主要引线框架企业基本情况
图表、各类引线框架用铜带产品进出口情况统计
图表、中铝洛阳铜业有限公司在近年申请、批准的我国专利情况
图表、三种引线键合方法特征对比
图表、不同直径键合丝键合间距与封装成本对比
图表、金丝成分分析
图表、各种键合丝特征对比
图表、各种键合丝优缺点对比
图表、国内外键合丝主要常用标准
图表、国内键合金丝主要生产厂家产能及市场占有率
图表、环氧塑封料组成配方
图表、不同类型填料的主要性能比较
图表、各种固化促进剂的主要性能比较
图表、几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性
图表、全球环氧塑封料销售额及需求量的现状及预测
图表、日本主要环氧塑封料生产厂
图表、韩国塑封料主要生产厂家及生产量统计
图表、按照不同的熔点划分的锡球种类
图表、焊锡球的产品规格
图表、适用于对IC先进封装的锡球的国内外标准对照
图表、BGA封装用焊球
图表、IC封装基板品种的不同分类
图表、2005-2008年间FC-BGA、FC-PGA的应用市场分布
…………………更多图表详见报告正文………………………
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