2008-2010年半导体产业研究与投资分析报告
【出版日期】:2008年05月
【报告页码】:160页 【报告字数】:12万字 【报告图表】:55个
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【报告简介】
报告目录
第一章 中国半导体市场 8
第一节 中国半导体产业运行分析 8
一、2007年我国半导体市场现状 8
二、2007年全球半导体市场现状 9
三、中国半导体市场在全球中的地位 12
四、中国半导体市场发展趋势 13
第二节 中国半导体设备和材料市场分析 15
一、国内外半导体材料发展分析 15
二、我国半导体制造材料市场 16
三、全球及中国半导体设备市场分析 17
第三节 集成电路 18
一、我国IC芯片产业市场产能及布局 18
二、2007年中国集成电路市场分析 20
三、国内外集成电路市场发展现状及差距 24
第四节 电子元器件市场 27
一、中国电子元件行业发展现状 27
二、我国电子元器件发展渠道 28
三、我国电子元器件市场发展趋势 29
第五节 半导体分立器件市场 30
第二章 晶圆制造产业简介 32
第一节 晶圆制造工艺简介 32
第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介 35
一、全球晶圆产业发展现状 35
二、全球晶圆产业市场规模及主要厂商 36
三、全球晶圆产品市场结构 36
四、全球晶圆产能预测 38
第三节 中国半导体产业政策环境 41
一、政策背景及进展情况 41
二、《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》内容 42
三、财税[2008]1号文件发布软件企业所得税优惠政策 48
第四节 中国晶圆制造业现状及预测 49
一、全球晶圆代工市场现状 49
二、中国晶圆代工市场现状 52
三、从晶圆设备支出看全球及中国晶圆产能 55
第三章 封测产业简介 63
第一节 封测工艺简介及未来发展趋势 63
一、先进封装技术的发展趋势 63
二、IC测试技术发展趋势： 69
第二节 全球IC封测市场简介 71
第三节 全球IC封测产业格局 72
第四节 中国IC封测产业发展历史及现状 74
一、中国IC封测产业发展历史 74
二、2007年中国IC封测产业发展状况 75
三、我国半导体封测产业市场竞争形势 79
第五节 中国IC封测产业格局 82
第六节 中国IC封测产业预测 84
第七节 中国二手半导体设备市场现状 86
第八节 二手IC设备制造商格局 88
第九节 二手IC设备进口相关政策 89
第四章 半导体设备厂商 91
第一节 Applied Materials 93
第二节 Tokyo Electron Limited 95
第三节 ASML 96
第四节 KLA-Tencor 97
第五节 尼康精机公司 98
第六节 Dainippon Screen 99
第七节 Novellus 99
第八节 Lam Research 101
第五章 晶圆厂商 102
第一节 中芯国际 102
第二节 上海华虹NEC电子有限公司 104
第三节 上海宏力半导体制造有限公司 105
第四节 华润微电子 105
第五节 上海先进半导体 106
第六节 和舰科技（苏州）有限公司 107
第七节 BCD半导体制造有限公司 108
第八节 方正微电子有限公司 109
第九节 中宁微电子公司 109
第十节 南通绿山集成电路有限公司 109
第十一节 纳科（常州）微电子有限公司 110
第十二节 珠海南科集成电子有限公司 110
第十三节 康福超能半导体（北京）有限公司 113
第十四节 科希-硅技半导体技术第一有限公司 113
第十五节 光电子(大连)有限公司 114
第十六节 西安西岳电子技术有限公司 115
第十七节 吉林华微电子股份有限公司 116
第十八节 丹东安顺微电子有限公司 117
第十九节 敦南科技 117
第二十节 福建福顺微电子 118
第二十一节杭州立昂 119
第二十二节杭州士兰微电子 119
第二十三节宁波中纬 120
第二十四节绍兴华越微电子 121
第二十五节深爱半导体（sisemi） 122
第二十六节赛米微尔（Semeware） 123
第二十七节茂德科技 123
第二十八节南京高新半导体公司 123
第二十九节上海汉升科集成电路 123
第六章 封测厂商 124
第一节 日月光 125
第二节 矽品 128
第三节 菱生精密 128
第四节 京元电子 129
第五节 超丰电子 130
第六节 宁波明昕电子 130
第七节 宏盛科技 131
第八节 威宇科技GAPT 132
第九节 巨丰电子 133
第十节 通用半导体 133
第十一节 瀚霖电子 134
第十二节 捷敏电子 134
第十三节 凯虹电子 136
第十四节 北京三菱四通微电子公司 136
第十五节 南茂 136
第十六节 Intel 137
第十七节 摩托罗拉（Motorola） 139
第十八节 飞利浦（Philips） 141
第十九节 国家半导体（National Semiconductor） 141
第二十节 超微（AMD） 142
第二十一节安靠科技（Amkor Technology） 142
第二十二节新科金朋(STATS ChipPAC) 143
第二十三节三星电子（SAMSUNG） 143
第二十四节 KEC 144
第二十五节新加坡联合科技（UTAC） 145
第二十六节三洋半导体（蛇口）有限公司 145
第二十七节东莞长安乐依文半导体装配测试厂（ASAT） 145
第二十八节清溪三清半导体 146
第二十九节上海新康电子 146
第三十节 上海松下半导体 147
第三十一节上海纪元微科微电子 147
第三十二节瑞萨半导体（苏州）有限公司（原日立半导体（苏州）有限公司） 148
第三十三节英飞凌科技(苏州)有限公司 148
第三十四节矽格微电子（无锡）有限公司 149
第三十五节南通富士通微电子 150
第三十六节瑞萨四通集成电路（北京）有限公司 150
第三十七节深圳赛意法电子 151
第三十八节天水华天科技股份有限公司（原甘肃永红） 151
第三十九节浙江华越芯装电子股份有限公司 152
第四十节 骊山微电子 152
第四十一节汕头华汕电子器件有限公司 153
第四十二节华联电子有限公司 153
第四十三节上海华旭微电子 154
第四十四节无锡华润安盛科技有限公司 155
第四十五节中电华威电子（原连云港华威电子） 155
第四十六节江苏长电科技股份有限公司 156
第四十七节成都亚光电子 156
第四十八节万立电子（无锡公司） 157
第四十九节桂林斯壮微电子有限责任公司（南方电子有限公司） 157
第五十节 乐山-菲尼克斯 158
第五十一节珠海南科电子有限公司 159
图表目录：
图表 1 2006-2011年我国半导体市场增速走势 8
图表 2 2003-2007年我国半导体行业的市场结构 8
图表 3 2007年中国半导体市场品牌结构 9
图表 4 全球半导体市场需求结构 10
图表 5 1990-2009年全球半导体市场增长走势 10
图表 6 2007年半导体销售收入排名 11
图表 7 2008-2012年中国集成电路市场预测 14
图表 8 2006-2007年全球主要国家半导体材料增长情况 15
图表 9 2007年中国芯片制造前十大企业销售额 19
图表 10 2003－2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率 21
图表 11 2007年中国集成电路市场应用结构 21
图表 12 2007年中国集成电路市场产品结构 22
图表 13 2007年中国集成电路市场品牌结构 23
图表 14 2008－2012年中国集成电路市场规模及增长率预测 24
图表 15 2002-2007年全球与中国集成电路市场增速对比 25
图表 16 2005-2009年世界集成电路销售统计预测 25
图表 17 目前中国主要电子元器件产品产量占全球的比重 27
图表 18 2006年中国分立器件市场结构 30
图表 19 目前全球前10大硅片生产商 36
图表 20 2008年全球晶圆厂设备采购方面的支出 40
图表 21 2007-2008年世界主要高纯多晶硅制造商产量和生产能力一览表 41
图表 22 2002－2006年全球Foundry厂商销售额（按类别划分） 49
图表 23 2002－2006年全球Foundry生产线销售额结构（按尺寸划分） 50
图表 24 2002－2006年全球Foundry生产线销售额结构（按线宽划分） 50
图表 25 2002－2006年全球Foundry产能及实际产量情况 51
图表 26 2006年全球TOP10 Pure-play Foundry企业 51
图表 27 2002－2006年中国Foundry产业销售额规模及增长 52
图表 28 2002－2006年中国Foundry产能及实际产量情况 53
图表 29 2002－2006年中国Foundry生产线产能结构（按线宽划分） 54
图表 30 2006年中国主要Pure-play Foundry企业 54
图表 31 2007－2011年全球及中国晶圆代工市场规模预测 55
图表 32 2006-2008年全球主要国家用于晶圆厂投资变动情况 56
图表 33 2006-2008年全球主要国家用于晶圆厂装备投资的变动情况 57
图表 34 2000-2007年全球不同国家和地区芯片制造份额变动情况 58
图表 35 2000-2007年全球主要国家晶圆相对产能增长情况 60
图表 36 2008年全球300mm晶圆厂产能预测 61
图表 37 2000-2008年量产晶圆厂产能走势 61
图表 38 半导体封装形式发展趋势 64
图表 39 引线键合 64
图表 40 倒装芯片 65
图表 41 凸点生产-前端工艺 65
图表 42 凸点生产-后端工艺 66
图表 43 硅片键合剖面图 66
图表 44 焊盘间距变化趋势 67
图表 45 引线键合与倒装芯片发展趋势 68
图表 46 各种内部连接方式在新型封装中的应用 69
图表 47 目前全球前十大IC 封测企业 72
图表 48 台湾地区主要封测厂产能一览表 74
图表 49 2001-2007年中国集成电路封装测试业销售收入 76
图表 50 大陆现阶段或短期内具备量产规模的外资封测企业 79
图表 51 现阶段外资在我国西部投资的封装企业 80
图表 52 封装技术演进历程 81
图表 53 2007年中国IC封装测试业前十大企业销售额 83
图表 54 2007年前十大半导体设备厂商排名 92
图表 55 珠海南科集成电子有限公司IC生产流程图 112 | 
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